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2025-05
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上海自动全自动点胶机服务电话 回流焊 上海桐尔科技供应
全自动点胶机的基本知识2点胶设备调试1、准备产品和夹具；2、确认产品是否变形，然后将产品放入夹具定位夹具；3、开始点胶程序的编程；4、在点胶过程中，编写的程序必须与胶水匹配好，这样才能使胶路完美，产品的粘合力达到要求。如何控制点胶
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2025-05
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上海环保全电脑控制返修站 AGV机器人 上海桐尔科技供应
使用BGA返修台大致可以分为三个步骤：拆焊、贴装、焊接。1、返修的准备工作：针对要返修的BGA芯片，确定使用的风嘴吸嘴。‚根据客户使用的有铅和无铅的焊接确定返修的温度高低，因为有铅锡球熔点一般情况下在183℃，而无铅锡球的熔点一
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2025-05
星期 六
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上海多功能全自动点胶机特点 景深显微镜 上海桐尔科技供应
全自动点胶机CCD视觉自动点胶机具有良好的视觉点胶控制系统，可通过系统调试点胶机，完成高精度点胶工作，主要是为了应对企业生产多样化的产品，在许多行业使用视觉自动点胶机，如：电子芯片包装、LED照明灯点胶、玩具生产、医疗设备组装等，
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2025-05
星期 六
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上海台式全电脑控制返修站 AGV机器人 上海桐尔科技供应
BGA返修台就是用于返修BGA的一种设备，更准确的来说BGA返修台就是对应焊接不良的BGA重新加热焊接的设备。首先要用BGA返修台拆下故障CPU中的BGA，把pcb主板固定在BGA返修台上，激光红点定位在BGA芯片的中心位置，摇下
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2025-05
星期 六
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上海环保全电脑控制返修站 AGV机器人 上海桐尔科技供应
BGA是芯片封装技术，返修BGA芯片设备称之为BGA返修台其返修的范围包括不同封装芯片。BGA可以通过球栅阵列结构来提升数码电子产品功能，减小产品体积。全部通过封装技术的数码电子产品都会有一个共通的特点，那便是体积小，功能强，低成
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